Huawei tìm hướng đi mới để vượt rào cản chip của Mỹ

Khách tham quan đi ngang qua hệ thống Huawei Atlas 900 A3 SuperPoD tại Hội nghị Trí tuệ nhân tạo Thế giới ở Thượng Hải, Trung Quốc, ngày 28/7/2025. (Ảnh: AP)

Huawei ngày 29/5 cho biết hãng đang theo đuổi nguyên lý thiết kế chip mới, tập trung tăng tốc độ truyền tín hiệu thay vì tiếp tục thu nhỏ bóng bán dẫn, trong bối cảnh các lệnh hạn chế của Mỹ khiến Trung Quốc khó tiếp cận thiết bị sản xuất chip tiên tiến.

Từ năm 2019, Trung Quốc bị hạn chế nhập khẩu máy quang khắc cực tím cực ngắn EUV tiên tiến nhất của ASML. Đây là thiết bị dùng để khắc các chi tiết rất nhỏ trên chip, giúp tạo ra chip mạnh hơn nhờ quy trình chế tạo ngày càng thu nhỏ. Việc thiếu EUV khiến các doanh nghiệp Trung Quốc gặp khó khi cạnh tranh với các hãng dẫn đầu như TSMC.

Trong nhiều thập kỷ, ngành bán dẫn phát triển theo định luật Moore, tức số lượng bóng bán dẫn trên vi mạch thường tăng gấp đôi sau khoảng 2 năm. Huawei cho rằng cách tiếp cận này đang tiến gần giới hạn vật lý, trong khi các hạn chế từ bên ngoài khiến hãng gặp rào cản sớm hơn đối thủ.

Cách tiếp cận mới của Huawei được gọi là Tau Scaling Law, có thể hiểu là nguyên lý tối ưu chip dựa trên thời gian truyền tín hiệu. Kỹ thuật trung tâm là LogicFolding, nhằm sắp xếp mạch logic, mạch analog và bộ nhớ theo cấu trúc xếp chồng, kết nối chặt hơn để cải thiện mật độ, hiệu suất và tốc độ vận hành.

Tuy nhiên, nhiều chuyên gia nhận định giảm độ trễ tín hiệu không phải khái niệm mới. Giám đốc điều hành Nvidia Jensen Huang ngày 28/5 nói đây là bước tiến với Huawei, nhưng chưa phải mối đe dọa với TSMC, do công ty này đã dùng công nghệ xếp chồng khuôn chip và đóng gói 3D trong gần 10 năm.

Các nhà phân tích của Bernstein cảnh báo việc xếp nhiều lớp chip có thể làm tăng mật độ bóng bán dẫn, nhưng cũng khiến mật độ năng lượng cao hơn và làm gia tăng nguy cơ quá nhiệt. Tỷ lệ thành phẩm và chi phí sản xuất cũng là rào cản lớn.

Huawei cho biết chip Kirin mới dành cho điện thoại thông minh, dự kiến ra mắt cuối năm nay, sẽ là sản phẩm đầu tiên dùng kiến trúc LogicFolding. Theo bà He Tingbo, Chủ tịch mảng bán dẫn của Huawei, chip mới có thể cải thiện hiệu suất năng lượng 41% và tăng tốc độ vận hành tối đa gần 13% so với thiết kế một lớp trước đây.

Dù vậy, Huawei chưa công bố tỷ lệ thành phẩm, chi phí sản xuất hoặc dữ liệu so sánh cụ thể với chip đối thủ. Chuyên gia Lian Jye Su của Omdia cho rằng hiện chưa có dữ liệu cụ thể để kiểm chứng độc lập.